特點:
? 完整的SCR后處理器載體封裝工藝解決方案;
? 精準伺服壓裝,實時曲線顯示圖;
? 壓裝力和位移尺寸精度可控,保證載體封裝間隙體積密度GBD值精準合格;
? 完整的SCR后處理器總成封裝工藝解決方案;
? 生產(chǎn)線自動物流傳輸,搬運機器人配合工件傳輸實現(xiàn)工件自動上下料裝夾;
? 生產(chǎn)線管理系統(tǒng)實現(xiàn)遠程監(jiān)控,保證工件生產(chǎn)質量穩(wěn)定且產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)長期可追溯。